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过热应力,封装材料熔化样品分析显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：184 发布日期：2022-06-20
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过热应力,封装材料熔化样品分析显微镜 过热应力 当EOS出现时，电子元件可能由于过量的焦耳热，材料属性发生变化、熔化或起火。这种状态可以称为过热应力(TOS)。过热应力可以导致电动机过电流或过电功率。。当元器件遭受热击穿、热不稳定性或热失控时，过热应力都可能发生。过热应力导致的失效特征如下： ·封装电源或信号引脚外观熔化； ·封装外观开裂； ·封装外观错位(如顶部脱离)； ·封装材料熔化； ·模压塑料变色； ·模压塑料可见膨胀或烧蚀； ·模压塑料炭化； ·绑定线熔化； ·绑定线汽化； ·绑定线一绑定pad分离； ·绑定pad开裂和分层； ·电迁移； ·介质击穿。 EOS与过热应力 EOS会导致过热应力。例如，过电压半导体双极型晶体管(BJT)、场效应晶体管(MOSFET)或LDMOS晶体管经历电击穿后，会产生热不稳定性，然后热失控。但是，并不是所有形式的EOS都会导致热失效。 在某些情况下，过电压不会导致过热应力。例如，绝缘材料电击穿会导致介电质的损坏以及影响器件、电路或系统的可操作性。EOS会导致材料性能非破坏性的变化。在这种情况下，过热应力可能不会表现出来，或者没有出现我们比较关心的熔化或起火。过热应力也可能由于系统工作的内热、老化和功能性过电牙而出现。
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