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楔—楔连接特别适合于高频应用领域设备生产
所属分类：显微镜百科 点击次数：219 发布日期：2022-06-20
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楔—楔连接特别适合于高频应用领域设备生产只有极少数材料适合于热压焊接，因为材料的延展性、材料表面不能出现厚的氧化层是至关重要的参数。因此，由于金不需要任何昂贵的保护气体环境，所以金是惟一使用的材料。连接导线的成本与其他的加工花费相比可以忽略。对一个可靠的连接来讲?焊接的功率、温度和时间是三个重要参数，它们必须与材料的塑性流动特性相对应：一个直径为25μm的金导线的典型工艺参数为：焊接压力为0．3—0．9N、焊接温度为280—350℃、基底温度为240—280℃、焊接时间为0．3—0．6s。这些参数相互影响，必须用实验方法进行优化。其他需要考虑的参数是材料的硬度、焊接机构的动态性能和焊接工具的设计(毛细管、楔)。 基底必须根据连接的方向在连接工具下面旋转，这当然是一个消耗时间的过程。由于不涉及导线的熔化，所以该工艺的优点是可以使用铝导线，而且，使用这种工艺可以获得较小的焊盘和导线间距。此外，导线环路较小对连接的寄生电容有积极的影响。因此，楔—楔连接法特别适合于高频应用领域设备的生产。可以用具有很高电流传送能力的导体来代替导线，这对大功率应用领域的设备是必须的。
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