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芯片自动焊接(TAB)技术的应用检测显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：165 发布日期：2022-06-20
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芯片自动焊接(TAB)技术的应用检测显微镜 如果在一个芯片上有几百个着陆焊盘，那么为这些连接焊盘所预定的“不动产”将占这个芯片面积的相当大的部分，同时在制造成本中也将占相当大的部分。对于高频电路来讲，引线连接的寄生电感和电容会极大的增加信号失真。 带自动焊接(TAB)和反转芯片焊接技术是能部分避免上面所述缺点的工艺，它们将在下面分别进行介绍。 带自动焊接(TAB)技术 引线连接工艺中单根导线的功能在TAB(TAB＝tapeautoma—tedbonding)技术中被一个聚合物底层上的金属带所代替，连接是通过将一个芯片到陶瓷基底或到连接板的所有连接同时焊接完成。可以看出这种工艺的技术困难是在连接区域的准备和在芯片的着陆焊盘上形成形状相同的块的实施上。块通过芯片钝化层中的过孔与下面的电路相连接?半球形状的块必须明显地从钝化层上(通常为P—玻璃或S乙N：)突出，以保证与薄膜载体上的金属带可靠地连接在一起。为满足抗腐蚀性、最小化的浸出、良好的湿润性和可靠性的需求，这种工艺使用金焊剂作为块材料，但其他合成冶金化合物也可以被用作块材料。 金块必须用扩散阻挡层与下面的铝导体隔离开，否则会由于在较高温度下的相互扩散而使连接产生机械的不稳定并增加接触阻抗，甚至于导致连接的彻底失败。 将金块电镀到铝焊盘上，铝焊盘被一薄层钛、钨和金所覆盖。为达到一个较高的块密度，必须在一个相对较厚的光致抗蚀剂中形成的模型。
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