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热导焊焊缝焊接加工机制分析图像显微镜厂家
所属分类：显微镜百科 点击次数：157 发布日期：2022-06-20
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热导焊焊缝焊接加工机制分析图像显微镜厂家 焊接加工机制一匙孔和等离子体效应现有两种激光焊接模式。在一定的焊接速度下，当激光功率密度不足以引起熔他金属沸腾(即出现匙孔)，即为激光热导焊。焊接熔池内会出现由马兰哥尼力驱动的强烈搅拌运动，该力主要是由温度引起表面张力变化所致， 大多数的表面处理采用非聚焦的光束来熔化金属，结果会形成一条条热导焊焊缝。另外一种焊接模式是深熔焊(匙孔焊)，当单位长度上作用的能童足够高，就会引起熔池金属燕发，以至在熔池中形成匙孔。这种匙孔是在金属蒸气的压力作用下产生的，在某些高功率的等离子弧焊接中也有产生匙孔的情况，但匙孔的形成主要是来自于等离子体和阴极射流作用产生的气压，而不是由熔池金属蒸发形成的。匙孔的作用类似于光的黑体，当辐射光进人匙孔后，光束在匙孔内经过多次反射后离开匙孔，因此进人匙孔的光能量几乎全部被熔池金属吸收。当焊接高反射率的材料时.这既是优点也是缺点，因为初始形成时匙孔需要较高的功率，而一旦形成匙孔，吸收率就会从3%增加到98%，有可能会损伤焊接结构。 有关匙孔焊接机理有两种理论:一是熔池流动理论，它直接影响焊波形成和焊缝最终的几何形状。焊缝的几何形状是评价焊接质址的一个指标。二是匙孔吸收机理，它会影响熔池流动的稳定性和气孔的形成，激光能址的吸收包括孔壁多次反射的菲涅尔吸收(通过表面反射吸收)和等离子体的逆韧致辐射吸收。对于不规则的小孔，菲涅尔吸收可以根据匙孔前壁的形状进行计算，计算时应考虑表平面倾斜、人射光束模式、偏振效应和聚焦位置等因素。等离子体的影响与偏振效果和速度有关。
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