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激光烧结为多孔陶瓷材料以激光烧结-分析显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：157 发布日期：2022-06-20
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激光烧结为多孔陶瓷材料以激光烧结-分析显微镜 多年来，金属粉末的选择性激光烧结已经被广泛应用于直接生产金属注塑模具、模型和原型的工业生产中，但迄今为止在商业上仍没有实现技术陶瓷材料的应用。与传统粉末技术制造工艺相比，由于组织的异质性和较低的材料密度，以往开发的激光烧结所能达到的机械性能仍不能满足要求。但是，激光烧结为多孔陶瓷材料以及可通过激光烧结过程后的烧结反应进一步紧实的材料提供了良好的应用可能性。其典型的示例是材料SiSiC(硅渗透工艺制成的碳化硅)。
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