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针对集成电路的材料多层金属镀层结构
所属分类：显微镜百科 点击次数：172 发布日期：2022-06-20
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针对集成电路的材料多层金属镀层结构针对集成电路的材料科学研究，目的都是在努力避免微电路的灾难性老化问题。因此在多层金属镀层结构中，高分子膜特别是耐高温的聚酰亚胺正在逐渐替代陶瓷。这里的一个担心是铜通过高分子膜进入硅中的扩散问题。因此，金属通过高分子的扩散成为一个重要的研究领域并且已经表明贵金属(包括铜)的扩散非常慢，很显然是由于金属原子诱发高分子链的交联。截然不同的材料科学与工程领域在微电路技术的推动下正走向交叉联合。刚才粗略描述了基于由第Ⅲ主族氮化物型化合物(GaN、InN、A1N或三元化合物)组成的异质结，能够发出非常明亮的蓝光或绿光的半导体激光器的发展。这些激光器能够产生以前采用其它半导体所不能达到的波长，并且产生的激光亮度高、寿命长，以至于人们正在考虑将它们用作交通信号灯。不只是因为它们很亮且寿命长，而且每单位发射的光所需成本是白炽灯的十分之一，而且它们的寿命实际上比普通光源高出100倍(典型的为100000h)。配合适当的荧光剂，这些装置还能够产生明亮的白光，有望应用到普通家庭作为照明光源。这种想法现已被广泛接受，氮化镓及其“合金”是自硅以来最重要的半导体，由其产生的光将产生一场深远的技术革命。
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