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晶粒能有效降低铸件中气孔数量-浆态补缩技术

所属分类:显微镜百科 点击次数:117 发布日期:2022-06-20

网站网友点击量更高的文献目录排行榜: 点此链接 0 晶粒能有效降低铸件中气孔数量-浆态补缩技术  浆态补缩      浆态补缩(Mass feeding)这一术语是Baker(1945)个用来描述凝固金属和残余金属液组成的糊状体移动。当固相体积分数达到o~50%之间的任何值时,糊状体的移动将受限制,糊状体的移动不仅取决于推动金属液流动的压力差,还取决于从铸件壁附着点游离的枝晶百分数。然而,当固相分数高达约68%时,发生继续移动的糊状体量更少,固相分数处于这个水平时,枝晶开始变成紧密的网状结构,像三维空间塑料框架一样。      在薄截面上,可能只有2、3个晶粒跨过截面,浆态补缩不能发生,因为晶粒会由于同铸件壁接触而被钉扎在壁上。然而,当跨过截面的晶粒增加到5~10个时,中心晶粒的自由移动将达到一定范围。在更大的截面,或者此处晶粒细化,那么就会有20~100个甚至更多的晶粒跨过截面,因此糊状体流动将变成沿流动方向降低压力差的一个重要机制。很明显,评价浆态流动是否发生的重要判据是铸件截面宽度与平均晶粒直径的比率。这可能是为什么细化晶粒能有效降低铸件中气孔数量的主要原因之一。另外一个主要原因是气体溶解得更分散,降低了偏析。      晶粒最终在某点剧烈碰撞并停止,就是在该点,浆态补缩开始变得更加困难了。这是下一种补缩机制即枝晶间补缩的控制范围。      综上所述,我们注意到,在一些例子中浆态补缩存在困难。一些证据表明液/固糊状体流入小截面入口时,可能会导致固相将人口过早堵塞,因此通往铸件中更远区域的补缩通道也遭到阻塞 关注页面底部公众号,开通以下权限: 一、获得问题咨询权限。 二、获得工程师维修技术指导。 三、获得软件工程师在线指导 toupview,imageview,OLD-SG等软件技术支持。 四、请使用微信扫描首页底部官方账号!

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