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焊点显微结构检测用便携式金相显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：147 发布日期：2022-06-20
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焊点显微结构检测用便携式金相显微镜 焊点可靠性是指焊点在给定的环境条件和时问下，其力学和电学性能保持稳定的能力(在指定的运行时间内不发生失效)。 一般来说，特定的失效方式是由某种特定失效机制引发的，即特定的材料性能和周围环境共同作用的结果。当评估一个焊点结构的可靠性时，需要考虑到很多不同的影响因素。例如:应力分布、应变幅、应变率、不同的应力周期性(机械、热、热机械)、温度以及其他一些环境因素(腐蚀、振动等)。除了上述因素外，钎料和焊点的冶金与物理行为一也是影响焊点可靠性的重要因素，同样需要考虑。 无铅钎料的显微组织与焊点稳定性和界面反应之间的联系。并介绍焊点的失效机制，包括疲劳失效，它是钎焊焊点完整性最严重的威胁之一。当检验钎料焊点可靠性时，
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