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烘干焙烧温度对试样显微结构检测图像显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：198 发布日期：2022-06-20
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烘干焙烧温度对试样显微结构检测图像显微镜烘干焙烧温度对试样显微结构的影响 试样经烘干及不同温度焙烧后显微结构有明显变化烘干时晶体形态及结构网在焙烧温度为600℃时虽无大的变化，但前者的结晶结构网较完整、粗壮，后者的结构网较细弱，且孔隙增多尺寸变大，并出现一些微裂纹.观察高倍扫描电镜照片能更清楚地发现经600℃焙烧后有的颗粒明显开裂.这种带有不少裂纹的试样又有较大的孔隙率，其强度肯定要低于80℃烘干的试样. 试样经720℃焙烧后，硬石膏发生结晶性转变，结晶结构网进行重建，随烙烧温度的提高，硬石膏已由较大颗粒碎裂成较小颗粒，颗粒形状亦发生明显变化，由焙烧前的骨架状结构网转变为类似“葡萄串’的结构，在结构转变重建过程中石膏品粒间的结合力削弱，强度急剧下降，这一转变亦伴生较大的体收缩.
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