网站网友点击量更高的文献目录排行榜： 点此链接 碳化镜质体显微组分的折射率-镶嵌结构测定显微镜   低碳化孢子体碳化残渣中方向杂乱的镶嵌部分的细粒镶嵌结构的形成表明，这种孢子体的可塑性还没大到足以使镶嵌部分具有有规律的方向性，而在真正比较软的显微组分中，镶嵌部分有规律的方向性是很常见的    比较起来，中等碳化的孢子体则是一种完全软化的显微组分，它形成中~ 粗粒的镶嵌结构，而且，随着温度的增加，还形成粒状镶嵌部分有规律的方向性。中等碳化孢子体的一个颇有意义的特点是，形成大面积的很粗的镶嵌结构。这可能是由于各向同性的孢子体沥青的熔融和发生运移所致。这种镶嵌结构在不含惰性体的地方形成和发展，在孢子体的碳化残渣中，惰性体很少出现。惰性物质对于镶嵌结构的影响限制了介晶相的发展，并限制了最终的镶嵌结构的粒径大小(Goodarzi和Murchison)。    如同镜质体反射率随碳化程度的增加而增加一样，新采集的孢子体的反射率也随碳化程度面增加。在煤化作用和/ 或碳化作用过程中，镜质体反射率的增加直接与镜质体和/ 或碳化残渣芳香度的增加有关，因而在碳化作用过程中，孢子体反射率的增加很可能同样是由于芳香度增加的结果。    双反射率随温度的升高而增加的现象，与碳化过程软化阶段可塑程度较高所引起的有序性增加有关(Goodarzi 和Murch ison, 1972).两种孢子体碳化残渣的双反射率/ 温度曲线说明碳化过程产生的可塑性与用显微镜观察到的双反射率和/ 或各向异性现象增加之间的关系。中等碳化孢子体产生的可塑性比低碳化孢子体的大。这表现在反射率、双反射率、吸收率、镶嵌部分的方向性增加的程度和粒径大小方面，与碳化温度增加的情况比较起来，都比低碳化孢子体的大。    碳化镜质体显微组分的折射率/ 温度曲线的特性与镜质体可塑程度有关，因而，镜质体可按曲线的形状分成软化的、不软化的和/ 或不太软化的。两种孢子体随温度而变化的折射率曲线的趋势证实了这些比较早的结论。各种参数的对比结果表明，低碳化孢子体表现出不软化~ 不太软化的特征，而中等碳化的孢子体则表现为类似于完全软化的特征。a当原始显微组分的碳化程度比较高时，在孢子体碳化过程形成的镶嵌结构部分就比较大;b碳化孢子体的光学性质近似于碳化镜质体，并可分成石墨化碳和非石墨化碳 关注页面底部公众号，开通以下权限： 一、获得问题咨询权限。 二、获得工程师维修技术指导。 三、获得软件工程师在线指导 toupview,imageview,OLD-SG等软件技术支持。 四、请使用微信扫描首页底部官方账号！