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磨粒颗粒测量用专业铁谱分析光学显微镜型号
所属分类：显微镜百科 点击次数：131 发布日期：2022-06-20
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磨粒颗粒测量用专业铁谱分析光学显微镜型号 1.当脆性材料磨拉磨损时，塑性变形机理和断裂机理都导致材料迁移。对不同的磨损条件和不同的材料，其主要的和控制磨损率的机理都是不同的。 2.既然断裂机理造成的材料迁移比例可能比塑性变形机理造成的材料迁移约大一个数量级，因而脆性材料的体积磨损是在一个广泛的范围内变化。 3.在加于磨粒颗粒上的载荷小（即磨料颗粒小或所加的载荷小）、磨料是钝的或在接触中变钝以及材料的断裂韧性与硬度的比值高的情况下，有利于塑性变形的发生。 4.在加于磨料颗粒上的载荷大（即磨料颗粒大或所加的载荷大）、磨料是锋利的或在与磨损材料接触中破碎而保持锋利以及材料的断裂韧性与硬度的比值低的情况下，有利于压痕断裂的发生。 5.由于材料迁移是由塑性变形和断裂机理的联合形式产生的，所以，在磨损与脆性材料的机械性能之间没有简单的关系。 6.硬度无疑是一个确定磨损的主要因素，因为它对磨料的损伤率有影响及因此对磨料颖粒几何尺寸和接触产生影响。 7.硬度也决定磨料颖粒的压痕深度。如果这种深度比断裂临界压浪深度大，材料迁移的断裂机理占支配地位，而且体积磨损大。断裂临界压痕深度与（Kc/H），值成正比，在确定磨损中被认为是与单独的K.和H 值一样的重要。当断裂机理发生时，高断裂韧性将增加iF界压浪深度和降低被去除掉的材料的体积。 8.当脆性材料磨粒磨损时，在塑性沟植下方，材料剥层也发生材料迁移，虽然不清楚这种迁移在总磨损里中占有多大的比例。这样的一种机理对材料显微组织的性质可能是敏感的，如晶粒的大小、晶界强度和晶粒强度等。
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