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厚度测量实验-将试样显微切片测定比较有效
所属分类:显微镜百科 点击次数:185 发布日期:2022-06-20
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厚度测量实验-将试样显微切片测定比较有效 如果要使检验正确可靠,显微切片仍然是很有效的检验方法。 当检验同一尺寸的一些孔时,切面应该通过一个孔的中心线(要能看到该孔的整个尺寸),并沿另一孔的中心线进行切割,把两个剖切面制备在同一个底座上,这样在抛光时,就有一个导向尺寸,从而可以保证厚度测量是在中心剖切面的相对点的直径上进行。 工艺过程的检验 在按严格的规定对工艺过程进行检验时,为了能提供工艺质量的真实数据,测试图形板要按正规的工艺进行加工。例如一块合适的板子要把100 个孔串联起来,仔细测试这块板子的总电阻,并把板子进行热冲击处理,即在260 ℃的硅油中浸一分钟,然后再侧量它的总电阻。通过显微切片可以知道孔的镀层质量和电阻一温度特性之间的相互关系。 为了便于进行比较,应该绘制出一定镀层厚度和电阻关系的曲线图。对测试图形板进行检验的另一种方法是:串联孔通一安培的电流一分钟,随后把电流增加到5 安培一分钟,截断电流之后立即测量电阻。 另一种有用的工艺过程检验是无需任何专门的测试图形,它的测试图形是一排孔,作在板子外形尺寸线外的无用面积上,板两面之间的铜箔刻成狭条的连线,这样就可以进行孔的串联电阻的检验。检验可以在腐蚀之前进行,从而有可能使产品避免报废 借助熔断法还可以用这种特性的孔来确定镀层的厚度。为了能够确定破坏已知镀层厚度的孔所需要的电流,进行预先研究是必要的,低压电路中,要适当考虑焊盘的尺寸和连接方法。探头安装在微型熔接台上或者安装在一个能加电流的手工操作的钳子上与预料的相反,发现可用于这种试验的电源的额定功率至少要100 安培,由于这种限制,对适当的镀层只能确定其近似值。还必须控制施加电流的时间。最近研制出了一种能快速测量印制板孔内电镀铜的设备,此设备是采用一个具有反向散射器的厚度附加器,反向散射厚度计的探头放人孔中,这种设备的突出优点是非破坏性的测量,但十分昂贵。
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