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金属镀层的孔隙率质量检验实验用工具显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：158 发布日期：2022-06-20
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金属镀层的孔隙率质量检验实验用工具显微镜 孔隙率质量检验实验室应测定做接点用的金镀层的孔隙率，因为未保护的针孔所产生的腐蚀性产物能够大大降低金的电导率。质量检验实验室还是采用非破坏性的检验方法，即电图像法，使用浸有合适试剂的潮湿的纸，这种方法既简单而且又能直接在所检验的面积上印制出针孔 附着力已经使用了各种方法来侧试电镀层的附着力。一些技术条件已经给出了一些指导和操作步骤，例如当所用工具的端头是一个抛光的球面时的摩擦抛光—侧试。 测试印制板镀金插头的金镀层附着力的方法，是把胶带用摩擦或滚压的方法良好地贴到镀层表面上，然后剥离掉。附着力差的镀层就有金层粘附到胶带上。作为这种破坏性的方法并不用来测试局部的小面积（例如接触用连接盘），而是用来侧试交叉阴线图形。在贴胶粘带之前刻划的交叉阴线图形要一直刻通到基底材料 测试局部点的镀层附着力的另外方法，可将该点镀至适当厚度，用一个合适的夹具将该点抓牢，再用简单的张力负荷设备拉脱 一种更好的代替方法是用环氧树脂将适当粗细的铜丝用环氧树脂胶牢在被侧试的表面上，然后进行拉脱
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