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印制电路板质量检测用光学立体显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：175 发布日期：2022-06-20
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印制电路板质量检测用光学立体显微镜 逐渐增加的走线密度和过孔数量使得电路板在组装前进行检测变得更为重要。早期的印制电路板平均有400 个通孔，其中超出25% 的是过孔，平均有200 个网路。由于密度的增加，典型的印制电路板可能有大约2000个通孔，其中40% 的是过孔，并且大约有600 个网络连接。这些高组装的印制电路板故障率的增加，有时可能甚至达到20% 一些故障率大的机械装置已经被确认，它会导致整个电路故障达到一个较高的程度。在走线间距不到0.Olin（0. 25mm ）的高密度和多层印制电路板中，这些故障的修复是极其昂贵的 另据观察，在极端湿润的条件下，铜箔上会发生电化学反应，可能造成一些短路。干膜阻焊膜的应用不但会导致电路板上出现空洞，特别在距离很近的导线之间。空洞能吸收湿气和容纳灰尘粒子，可能导致短路。因为短路、断路、刻痕、泄露和污染可能发生故障，因此在印制电路板装配前必须对板子进行测试。 随着走线密度和通孔数量的增加，在印制电路板装配之前进行测试己经成为必需。据观察，简组装的印制电路中的故障率可能高达20%.如果在装配阶段前没有测试板子，高密度和多基板的后期故障修复将是非常昂贵的。在安装昂贵的部件—例如专用集成电路和微处理器之前，首先要检测裸板是否达到预期的质址标准，这可以使成本更优化。因此，对于印制电路板制造商来说裸板测试已经成为了必须。
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