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焊点横截面金相结构,熔深检测显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：232 发布日期：2022-06-20
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焊点横截面金相结构,熔深检测显微镜板和焊点切开并磨光观察金相结构金相切片破坏性分析方法 如果在推断故障的原因中，采用非破坏性方法查不出产生异常现象的原因时，就有必要采用破坏性方法来筛选有问题的区域。这种方法就是断层，即将器件、基板和焊点切开并磨光后，观察其横切面。一旦找出故障的原因，就可以利用所获得的信息，来采取妥当措施以防止这类问题再次发生。断层方法 (1)步:查找和“准确猜测”需要检查的位置或区域。如果认为不止一个区域有问题，那么，就需确定是否能够逐一探测到同一个器件上的这些区域。如果探测不到，那么，就应根据查找出问题的可能性或需分析两个以上的器件，对这些区域按优先序排列。 (2)第二步:如果有问题的区域是较大组装件的一部分，就需要从较大的组装件上将这部分切下来，并分隔成几个小的易于控制的部分。应注意的是，在切割过程中应保证样品状态未改变或被毁。 对于重要剖而，需将样品放在树脂中进行模压来减轻在断层过程中对样品切割造成的破坏。如果需要对重点区域进行精细抛光，那么，需对剖而的样品在距重点区域的界面留有一定的距离，以便为该界面的精细抛光留出足够的空问。
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