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真空熔炼铸铁的结晶层厚测定分析金相显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：157 发布日期：2022-06-20
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真空熔炼铸铁的结晶测定分析金相显微镜 高纯度铸铁的结晶以及在真空熔炼的铁一碳合金中结晶，与纯金属定向凝固研究结论一致，正常石墨的生长方向也是最密排晶面的法线方向。B·朗格尔等人采用高纯电解铁化学成分为:(C)为0.001%，w(P)为0.003%，。(S)为0.005%，。(Cu)为0.006%，Mn和Si微量)引人具有确定晶向的热解石墨，在高纯石墨柑竭中，氢气保护条件下熔化并增碳，来研究石墨的生长过程。结果显示:在基面上，而且在棱面上生长的石墨层都很致密，在热解石墨基面上生长的石墨层厚度约为棱面上的2倍，偏光显微镜检查的结果表明，碳不是按热解石墨的取向结晶的。在此试验条件下，石墨的生长规律表明，石墨在基面上的生长速度优于在棱面上的生长速度;并且随试验温度下降，即随铁液中碳过饱和度增加，石墨层厚度随之增加;同时，基面上与棱面上石墨生长层的厚度比值也随之增加。
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