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表面形态测量显微镜-电镀其显微结构及冶金特征
所属分类：显微镜百科 点击次数：173 发布日期：2022-06-20
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表面形态测量显微镜-电镀其显微结构及冶金特征电解铜箔乃经由酸性硫酸铜高电流密度电镀而得到的电镀层， 再从阴极剥离经各种表面处理使适用于印刷电路板用途。 由于经由高速电镀其显微结构及冶金特性异于传统的锻造轧延的材料结构， 具有不同的结晶位向、表面形态、晶粒细小并具有很多的点缺陷（空孔）、 线缺陷（差排）、面缺陷（三晶界）、体缺陷（双晶）及针孔、微孔、通透孔等， 从而影响铜箔的物理、机械及冶金性能。这些缺陷并非只有不良的影响， 有时经加以控制而可以得异于寻常的高强度（大于70Ksi ，比一般钢材还高） ，同时能维持其延展性（传统铜箔通常延展性不良），或强度适当而具有高的延展性 （伸长率高于25%），不亚于轧延铜箔而可用于软性印刷电路板。 因此，如何控制铜箔的冶金结构以得到优良的冶金特性，乃铜箔厂商制程及产品研发的首要。 电解铜箔的缺陷、结构特征及一些特殊的退火特性及疲劳性能，并指出一些待解决的问题。 目前铜箔厂商在电解铜箔的配方与操作条件／冶金品质与结构／机械性能关系的评估与确认 仅达到知其可以而不知其所以的境界，
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