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扫描式电子显微镜(SEM)观察镀膜层磨耗特点
所属分类：显微镜百科 点击次数：227 发布日期：2022-06-20
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扫描式电子显微镜(SEM)观察镀膜层磨耗特点利用化学气相沉积(CVD)与物理气相沉积(PVD)类钻碳(DLC)和氮化 钛(TiN)三种不同镀膜的端铣刀进行实务铣削实验，观察不同镀膜层耐磨耗特 性，并配合扫描式电子显微镜(SEM)观察镀膜层磨耗状况。此外，在微观实验上， 除了使用纳米压痕实验以检验不同镀膜层的材料性质外，也使用原子力显微镜 (AFM)的钻石探针，在镀膜试样上进行刮痕实验，分析不同镀膜层的抗磨耗性。 关键词：化学气相沉积、物理气相沉积、类钻碳、氮化钛、原子力显微镜 随着科技的进步，电子产业的蓬勃发展，对于PCB 版的需求量也大大 增加，于此同时铣削PCB 面板的铣削刀具及其相关技术也必须提升，再加 上现今产品都趋向于微小化发展，因此对于产品的精度要求亦越来越高。 在这样的环境下，以往所使用的钢制刀具已不敷使用，于是对具有高耐磨 耗性的超硬合金、陶瓷等制品的需求急速增加。 因此兼具韧性及表面耐磨耗性的披覆处理方法日益受到重视， 而一般将此披覆技术称为薄膜沉积。 而因为沉积过程中的反应机制不同，镀膜沉积方式可分为:物理气相沉积 （ Physical Vapor Deposition ，简称PVD），通常称为物理蒸镀以及化学气 相沉积（Chemical Vapor Deposition，简称CVD），通常称为化学蒸镀
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