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通过金相实验使用金相显微镜观察套焊焊接
所属分类：显微镜百科 点击次数：126 发布日期：2022-06-20
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通过金相实验使用金相显微镜观察套焊反应器顶部之 2”x800LB 低合金钢阀短管焊道龟裂洩漏，影响制程安全 , 造成开车延后。经 PT、RT 及 PMI 等检测 , 并取样金相试验，通过金相显微镜发现系因短管套焊未留间隙，管材因焊接及制程中受热产生轴向膨胀，使焊道承受应力，致焊道于制程中发生应力腐蚀龟裂(SCC) 而洩漏套焊是管路连接的许多方法之一当采用套焊时，ASME法规要求管材与套焊管件底部须保持一个间隙，用来确保焊接处不因管材轴向膨胀而承受应力；若未确保此间隙，可能会在焊道根部产生裂缝，影响制程安全。套焊虽不被视为是高强度焊接 , 惟涉及制程安全，不可轻忽，故如何确保套焊接头之间隙类别 / 时机 / 可能产生之异常未留间隙焊接过程管材焊接受热，可能产生轴向膨胀使焊道承受应力( 残留应力 )，甚或龟裂。制程运转(1) 制程温度压力使焊接时产生之龟裂延伸致洩漏。(2) 制程温度，使管材产生轴向膨胀，使焊道承受应力甚或龟裂，或应力腐蚀龟裂 (SCC)。2) 间隙过大间隙过大制程运转制程流体可能于间隙过大处产生涡流，造成涡蚀
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