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金相显微镜实验观察不同模穴形状对金线偏移
所属分类：显微镜百科 点击次数：174 发布日期：2022-06-20
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金相显微镜实验观察不同模穴形状对金线偏移半导体封装多以转注成型方法为之，充填过程树脂对金线施加拖曳力而发 生金线偏移，造成短路与断路之可能，随IC脚数增加以及模穴薄化， 此问 题将日形严重；PBGA为具有高组装良率之新技术，但由于内部材料热膨胀 系数之不匹配，以及几何形状不对称，因而在受热时易产生翘曲，降低良 率。针对PBGA翘曲与金线偏移问题，设计透明视窗模具， 以实验观察不同模穴形状对金线偏移之影响，探讨改变模穴形状之可行性；并以有限元素软体建立模型，分析不同封胶体几何形状，对于PBGA加热后翘曲型态之影 响；并针对短注压缩成型此一新概念，以改良之模具与机构，
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