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利用晶片堆叠来达到小体积大容量-晶片检测显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：281 发布日期：2022-06-20
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利用晶片堆叠来达到小体积大容量-晶片检测显微镜3D IC是利用晶片堆叠来达到小体积大容量，晶片联结距离缩短，使通讯速率更高。由于其可同时满足电子产品在小型化、高效能与低成本的多项需求，而成为半导体业界所争相关注的新宠儿。但晶片堆叠产生了许多新的检测需求，这些需求异于过去的检测设备，即使过去称霸世界的半导体检测设备大厂也无法充份满足其需求。我们看到许多新的供应商，提出各式各样的新设备技术，国外设备商都看到这个新机会，只可惜并没有国内检测设备商积极投入。量测中心为掌握这一次难得的切入机会，在资源缺乏的状况，几年来投入3D IC检测设备开发，建立了一些专利技术及雏型检测机台。但很可惜，国外厂商合作意愿反而比国内厂商高。藉重本文，我们把过去发展的3D IC检测技术，抛砖引玉，希望有机会促成国内3D IC半导体厂、检测设备厂、研究单位、甚至政府单位携手，由检测设备切入，建立信心，再逐步扩展至其它设备的发展。并藉此有机会，把过去国内半导体产业链中，半导体设备段落连接起来，也确保我们的半导体设备未来不会受制于人
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