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微电子结构焊点或结晶检测显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：239 发布日期：2022-06-20
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微电子结构或结晶检测显微镜锡有面心立方的晶构，有非等方向性的属性。例如：它的导电性是非等方向性的。在锡变成Cu-Sn或Ni-Sn 介金属化合物时，介金属化合物也有非等向性的晶构。因为那表示在TSV晶片上大量的微凸块，每一个微凸块的属性都有可能不同。从可靠度的角度来说，在失效统计上，这可说是很大的因素。因此有些微凸块会发生早期故障(early failure)。所以控制每片TSV晶片上的微凸块的微电子结构或结晶是很重要的，为了在其中得到一致的微电子结构。然而，在TSV晶片上有成百或上千个微凸块，这将会是一个挑战。 为了使微凸块内部介金属化合物有方向性成长以及转变成均匀的微结构，焦点集中在微凸块里的介金属化合物和如何控制它们的形成。
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