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将元件翻转向下使晶片和下方基板上相对应元件接合
所属分类：显微镜百科 点击次数：230 发布日期：2022-06-20
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面向下接合(Face-Down Bonding)一种元件或晶片的基本结合方式，也就是将元件翻转向下使晶片和下方基板上相对应元件接合点的焊垫相接合在一起，接合点的凸块可以是在晶片或基板的焊垫上。接合方式可以是热压、超音波或焊锡法。亦称为 Face Bonding。疲劳破坏(Fatigue)用来描述任何一结构在经历重覆的应力一段时间后所造成的故障。疲劳寿命(Fatigue Life)一设计元件在一定环境下所能承受的使用週期，而不会发生故障。填充物(Filler)(1) 一物质，通常是惰性的，添加在一混合物中以增加其特性/或降低成本。(2) 一使用在电缆线内的填充材料以填补无电子元件的间隙。薄片(Film)单层或多层或覆盖薄、厚的材料，以形成界面接合及交叉效果(导体或绝缘体)和多种元件(电阻、电容)，薄膜型以用真空蒸汽沉淀、溅镀/或电镀，厚膜可以用网版印刷方式沉积。亦可形容为薄膜胶片。
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