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陶瓷大多都高熔点，陶瓷接合方法简介
所属分类：显微镜百科 点击次数：202 发布日期：2022-06-20
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陶瓷大多都高熔点，陶瓷接合方法简介陶瓷接合法陶瓷大多都是高熔点，高温稳定性良好的材料，一般的金属接合法都不太适用。日前已发展的陶瓷接合法有:(1)扩散接合：将两个物件的平坦表面接触，以高温加压的方式持续一段时间之后，利用原子扩散的原理使两物间接合在一起的技术。原则上，扩散接合的温度至少要在接合工件熔点的 50﹪(0.5Tm)以上才能达到接合的目的。(2) 熔焊：采用非传统的高功率之熔接热源；其中以雷射束焊接为最常见，雷射可轻易将陶瓷加热至熔点以上温度，因此可做为陶瓷/陶瓷及陶瓷/金属之接合。但对不具液相变态区之陶瓷(SiC)及高温分解之陶瓷(Si3N4)就无法使用此法。(3)填料接合：藉着外加中间填料材料以达到接合的目的，若为金属活性填料，则其中的活性元素与陶瓷产生化学反应并增加熔融填料在反应生成物上的润湿能力。如果利用玻璃材料作为填料(filler)，则因两者皆为离子键或共价键，可使界面容易键结，增加接合物强度，且玻璃本身具有黏性及流动性，可达到黏滞流效果促进结合。另外玻璃有很大范围的熔化温度，故可以寻求最适合温度，以形成较佳接合条件
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