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电铸制程可运用于精微模仁的制作-工业量测显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：268 发布日期：2022-06-20
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电铸制程可运用于精微模仁的制作-工业量测显微镜电铸制程可运用于精微模仁的制作，而配合非等向性矽基蚀刻的电铸基板，便可用來制作具高精密度与重複性的微稜镜特征，然而如何有效率的翻铸成高品质金属薄板取代，则为为本研究的重点。本文将控制电铸制程的正负脉衝电流(Pulse-reverse current)波形，以及运用夹治具设计以改善电铸複制精度及厚度均匀性。本文利用田口方法(Taguchi Method)进行镍基电铸制程的參數设计，提升电铸厚度的均匀性与沈积的速率，同时也针对晶圆的导电层材料之选用进行比较。所得到的更佳參數与同样的平均电流密度之連续电流进行比较，二者的平均沈积厚度均约略为 25 (μm/hr)，但其沈积厚度变異量则从 2.83(μm/hr)降低了 12.62%，使得电铸后经背板研磨所得的有效沈积速率提升了 7%到达 18.4(μm/hr)。最后将更佳化的电铸參數应用在平面显示器导光板薄板取代的制作上，成功的制作出大小为 70μm 梯形长沟与截顶角锥微结构，验证运用在导光板薄板取代制程上的可行性。关键词：电铸，非等向性矽基蚀刻，薄板取代，正负脉衝电流，田口方法
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