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导光板镀层表面的金相显微镜-厚度测量
所属分类：显微镜百科 点击次数：356 发布日期：2022-06-20
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导光板镀层表面的金相显微镜-厚度测量内应力的产生，维持镀层表面的平整性。所使用的导光板图样光罩，其图样尺寸大小约为100 μm。 在矽晶片上进行光阻涂佈可得到厚度约为15μm 的光阻薄膜，而后进行曝光显影得到导光板图样，并经由热流变而形成透镜形状，最后经电铸程序得到导光板翻模模仁。导光板翻模模仁的金相显微镜照片。 由电子显微镜观察显示，导光板模仁的图样完整且表面平整均匀镍铁合金电铸导光板经ICP-AES 分析结果，显示镀层中Fe 的含量约为79%，经由Vicker's 测试显示硬度约为HV500，较纯镍电铸的硬度(约为HV300)高。 另外，由TGA 热分析得知镍铁合金熔点约在1447℃，略低于纯镍的熔点1453℃。 由此结果显示具有高硬度与低热膨胀系数的镍铁合金电铸极适合于导光板模具之翻模制作。在导光板电铸翻模制程中会产生电铸层变形，分析其原因为镀液中Saccharin 的成分改变与镀液渗入矽晶片图样母模的镀银层中而造成镀层在电镀过程中产生内应力变形的现象
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