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精密铸造，常以耐高温的石膏作为包模材料观察显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：268 发布日期：2022-06-20
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脱蜡铸造法为包模铸造法中最常用的方法脱蜡铸造法为包模铸造法中最常用的方法，其生产流程主要分成两种：一为陶瓷壳模法（ceramic shell mold）；另一种为实体铸模法（solid mold process）。前者适合于熔点较高的合金钢等材质，因此，常以锆粉、锆钞及马来砂（mullite）等作为主要的包模耐火材料；后者适合于较低温的非铁金属，如铝合金、铜合金等之精密铸造，常以耐高温的石膏作为包模材料。黏浆(slurry)充填期间之热传行为决定了半固态成型之结果，因半固态成型过程中黏浆之内能低于传统压铸中过热(superheated)之液态金属，故模具和黏浆间之热传影响铸造之品质至钜，特别是针对薄铸件而言，其主要原因是从黏浆损失的能量会导致黏浆中之固态比例增加，同时降低了其在充填期间的流动性
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