大家好，这里是老上光显微镜知识课堂，在这里你可以学到所有关于显微镜知识，好的，请看下面文章： EBSD技术可以通过研究晶粒取向关系、晶界类型、再结晶晶粒、微织构等，反应材料在凝固、形变、相变、失效破坏等过程中晶粒是如何形核长大及晶粒间的取向转换等，可以作为技术人员提高材料性能的理论依据，目前EBSD技术广泛应用于金属、陶瓷、地质矿物等领域。 EBSD数据来自样品表面下10-50nm厚的区域，且EBSD样品检测时需要倾转70°，为避免表面高处区域遮挡低处的信号，所以要求EBSD样品表面“新鲜”、清洁、平整、良好的导电性、无应力等要求。 目前比较常用的EBSD制样方法为机械抛光、电解抛光、聚焦离子束（FIB）等。 目前机械抛光比较常用的抛光膏硬度较大，虽然粒度可以很小，但是仍会划伤表面，不适合硬度较小的材料。其形变应力层较大，虽然可以通过化学侵蚀的方法在一定程度上去除表面形变层，但是对于多相材料来说，侵蚀速度的不同，会造成材料表面凹凸不平，同时侵蚀一定程度上会加快晶界处的腐蚀速度，降低EBSD的标定率，损失了对于晶界处的研究价值，尤其对晶粒非常细小的材料，侵蚀会严重丢失其取向信息。同时机械抛光时需要用水冲洗，容易造成材料氧化，不适用于易氧化的材料。聚焦离子束是利用高电流密度的镓离子束对样品进行侵蚀、减薄，虽然其进行逐层切割，但是镓离子较重，轰击到样品上容易产生较厚的非晶层，尤其对易于相变的材料，镓离子轰击容易使其表面发生相变，生成第二相，使实验数据产生偏差，比如WC-Co硬质合金，使用镓离子轰击时，Co相从面心立方结构转变为密排六方结构。FIB测试区域非常小，耗时非常长，不利于观察，同时其价格非常昂贵。且对于铝、镁等FIB易造成其表面污染，所以不适合对其应用FIB切割。  氩离子抛光是利用高电流密度的氩离子束对样品进行轰击，氩离子相对镓离子来说非常轻，产生的应力层、非晶层非常薄，可以避免由于制样方法对实验数据产生的误导，同时由亍晶格畸变较小，可以提高EBSD的标定率，降低标定参数，从而有效提高标定效率，节约时间。 以下是采用徕卡三离子束切割仪制备的EBSD样品案例来对此进行证明。   案例1：多层结构的半导体材质 制备流程： 步骤1：徕卡 EM TXP将样品表面磨抛平整，采用9um金刚石砂纸。 步骤2：徕卡EM TIC 3X对样品表面进行切割，电压7kv，切割时间的长短根据样品观察面的大小。 结果： 每层都能清晰的观察到 焊球的结构清晰可见 菊池花样表明制备出的样品表面质量高    不同区域的菊池花样         案例2: 铜合金 步骤1：徕卡 EM TXP将样品表面磨抛平整，采用9um金刚石砂纸。 步骤2：徕卡EM TIC 3X对样品表面进行切割，电压7kv，切割时间根据样品观察面的大小。 结果： 铜合金的晶粒结构可见 清晰的菊池花样可判断出样品表面的制备质量是非常好的     晶粒取向分布图和称度图像 菊池花样 铜合金的晶粒结构 网站网友点击量更高的文献目录排行榜： 点此链接 关注页面底部公众号，开通以下权限： 一、获得问题咨询权限。 二、获得工程师维修技术指导。 三、获得软件工程师在线指导 toupview,imageview,OLD-SG等软件技术支持。 四、请使用微信扫描首页底部官方账号！