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用徕卡EM TIC3X三离子束切割仪解剖手机触摸屏玻璃
所属分类：显微镜百科 点击次数：274 发布日期：2022-07-01
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用徕卡EM TIC3X三离子束切割仪解剖手机触摸屏玻璃，看到截面多层膜结构
样品：手机触摸屏玻璃
实验步骤：
预处理：玻璃刀切割掰断
EM TIC 3X三离子束切割仪参数：
加速电压：7.5kV
离子束流：2.8mA
研磨时间：3h
切割深度：50μm左右
样品制备人员：徕卡纳米技术部
应用专家 程路
手机触摸屏玻璃截面：放大倍率6,000
手机触摸屏玻璃截面：放大倍率50,000
手机触摸屏玻璃截面：放大倍率60,000
手机触摸屏玻璃截面：放大倍率80,000
对这类玻璃基底多层膜样品，机械切割磨抛方式很难保证切割面的平整，也无法避免样品剖面的污染和边缘损伤；如果采用聚焦离子束FIB加工，应对几百微米的加工区域，将耗费大量时间和带来极高的使用成本。因此，氩离子束切割仪几乎成为高效率、低成本的获取无应力损伤和无污染的平整剖面的的选择。
使用的制样设备：
徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪
三束氩离子束正在对样品进行切割：
至真图片 制样为先
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