热压键合法热压键合是焊接晶体管和集成电路检测技术

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所属分类：显微镜百科点击次数：804 发布日期：2022-05-08

大家好，这里是老上光显微镜知识课堂，在这里你可以学到所有关于显微镜知识，好的，请看下面文章：

(1)热压键合法

(2)超声键合法。

这两种方法都是直接利用热能，或将超声机械振动发出的热

能进行变换的固相键合法。没有热损耗的超声键合主要用作有线

键合，在混合集成电路芯片的键合中则两者都采用。

(1)热压键合法热压键合是焊接晶体管和集成电路时用

得最普遍的一种固相键合法。这种方法是，使整个元件和衬底加

热，在键合部位适当加压，使被键合材料的一方或双方发生塑性

流动，进行无液态的键合。

采用热压键合时，被键合金属的表面处理问题是很重要的。

也就是说，被键合金属表面有氧化膜或吸附潮气、油脂等沾污时

都会形成妨碍金属接触的阻挡层。形成这种阻挡层的膜后，虽然

靠热压键合操作中的压力和横向移动可以清除掉一些，但不如加

机械振动的情形，所以有必要在键合前用化学还原或溶解等方法

除掉界面的污物。固相键合的本质问题并不是被键合金属问原子

的移动，而是在两种金属的界面上原子的相互扩散。靠扩散可以

提高焊接强度，但是，也有例外情况，会生成象Au2A1那样的

金属间化合物，叫做自斑或紫斑。这种化合物和加热温度以及时

间有关，例如采用同一种金属一一金，或适当控制操作温度和存

放温度，就可避免产生这种化合物。热压键合一般有下述三种方

法：

1)球焊法；

2)缝焊法，

3)楔焊法。

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