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保定标题：金相制样横切剖面显微测定分析图像显微镜
所属分类：新闻资讯 点击次数：231 发布日期：2026-04-21
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金相制样横切剖面显微测定分析图像显微镜
扩散接合界面组织观察及分析
分别将各种参数条件下接合完成的试件，以试样切割机裁切至观
察分析的试样大小，并在接合位置的横切剖面，一一研磨及抛光，
并应用 JEOL JXA-8600SX 电子微探针分析仪（EPMA）完成元素线扫
瞄（line scan）及成分分布（mapping），借以分析接合界面化学成分
改变以及元素的扩散分布情形；并以背向电子呈相观察扩散界面的金
相组织。
拉剪力试样破断面分别采用扫瞄式电子显微镜（HSEM），观察
接合界面承受剪力破坏的型态并利用 EDX 检测破坏面之成分变化，
同时以 XRD 检视铝、铜、镁、硅形成的化合物种类