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保定标题：金相显微镜观察金相变化-微电阻焊细线对接的特点
所属分类：新闻资讯 点击次数：295 发布日期：2026-04-21
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金相显微镜观察金相变化-微电阻焊细线对接的特点
应用微电阻焊于AISI 316不銹钢细线对接之特性，首先利用电-热-结构耦合有限元素模拟作为实验参数之分析，
探讨焊接参数对于焊核区温度场之影响；使用直流式微电阻焊机进行焊接实验，
以金相实验观察焊接后显微组织之变化，并利用能量散佈分析仪(EDS)观察焊核区内之成分分佈，
最后采用拉伸以及奈米压痕试验测试不同焊接参数对于焊接接头机械性质之影响。
微电阻焊之焊核区温度场对于焊接电流与时间的敏感性远超过传统之电阻焊，其不銹钢细线接触界面之电流密度
与温度皆呈现均匀之分佈，并且可由动态电阻之曲线分析判断焊接是否成功。
经由金相显微镜观察金相变化发现焊核区域之范围随着电流增加而增加并且焊接接头之显微组织亦明显受到焊接参数变化之影响，
最后藉由不同焊接参数之机械性质测试结果，得知对焊接头之抗拉强度以及硬度值会随电流升高而增加，
但可成功焊接之电流有一临界值，若超过临界值时，将导致喷溅发生。
开发一套不銹钢细金属线对接之电极与夹制具系统
不銹钢细线、微电阻焊、对接、焊接参数、显微组织