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昌乐标题：金相显微镜观察试片于成形的每个阶段的晶粒尺寸的变化
所属分类：新闻资讯 点击次数：342 发布日期：2026-04-21
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金相显微镜观察试片于成形的每个阶段的晶粒尺寸的变化
腐蚀、拍照与计算晶粒尺寸
调配的腐蚀液加以腐蚀，腐蚀后的试片以清水冲洗后再放入充满蒸馏水的超音波洗涤器中清洗，
取出试片以热风吹乾，置于金相显微镜下观察、照相。
在金相照片上计算晶粒大小的方法是使用 ASTM E112 标準
规范，以截距法计算晶粒平均直径，其方法是利用 CCD 拍摄出来的数据影像，
用软体校正后的倍率，上面画若干条水平、垂直或不规则的直线，
计算测量长度内通过多少个晶粒，再代入下列的计算式即可得到晶粒大小
L = （测量总长度／通过之晶粒数）×（1／倍率）
试片于成形的每个阶段，其不论在厚度、应变速率、空孔与晶粒尺寸上都有不同的变化，