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所属分类：新闻资讯点击次数：8 发布日期：2026-04-19

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溶解涂层的厚度截面分析金相显微镜，计量光学仪器

在较缓慢的掩模对准与曝光操作之前涂好胶的硅片可短期

贮存。在曝光操作中，将每一片硅片置于合适的掩模下，

地套准图形广使硅片与掩模相接触并在象汞弧灯那样的强紫外

光源下曝光适当时间。可使用“近接触式”，即“接近式”光刻或

将掩模图形投影予硅片上。

硅片曝光后进行显影。其操作步骤是溶解涂层的所有未曝

光部分并留下粘附的曝光部分。应进行显影检查以保证所有未

曝光材料都已除尽，而且显影溶剂不能侵蚀聚合材料以免图形

边缘变形。

显影后必须烘干和坚固留在涂层上的图形，以便在未发生

钻蚀或脱胶现象的情况下进行下一步的腐蚀操作。胶膜应有极

佳的粘附性，以尽可能减少腐蚀过程中可能产生的“侧蚀”现

象．

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