天涯无电镀原理简介-试样表面特征检测显微镜
所属分类：新闻资讯 点击次数：4 发布日期：2026-04-20
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无电镀原理简介-试样表面特征检测显微镜无电镀原理是当镀液中的还原剂氧化时，会放出电荷使得溶液中的金属离子还原成金属，沉积在具催化作用或活化的底材表面上，而析出的金属又可当作反应的触媒，故为自身催化反应（Autocatalytic reaction）；整个反应会连锁进行，在析镀的过程中并不需要外加电流，所以亦被称为化学镀(Chemical plating)。无电镀镍一般是以热浴析镀方式进行，所得之镀膜与基材金属常有不同的膨胀系数，故冷却至室温时常会有应力的产生，若无电镀镍层之膨胀系数比基材金属（如钛、铍）大时，则镀膜之冷却收缩较大易造成拉应力；反之，若无电镀镍层之膨胀系数比基材金属（如铜、铁）小时，则镀膜冷却收缩较小易造成压应力，此应力形式的不同，往往是造成材料表面特性差异的主因，然而无电镀镍厚度的改变是否会影响应力形式或基材表面特性，也是有兴趣而值得进一步探讨的。以 7075-T6 铝合金为基材，利用无电镀镍(ENi)技术，分别披覆三种不同厚度之 ENi镀膜，然后进一步分析和比较镀膜的各种特性，以了解利用此高磷无电镀镍处理之ENi厚度对7075-T6铝合金机械(拉伸、疲劳)及腐蚀性质的影响
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