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天涯电子基板的焊接焊点检测立体图像显微镜
所属分类：新闻资讯 点击次数：6 发布日期：2026-04-20
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电子基板的焊接焊点检测立体图像显微镜7075 铝合金发展于 1943 年，主要添加的合金元素为 5.6%Zn、2.5%Mg、1.6%Cu 等，是属于 Al-Zn-Mg-Cu系之铝合金，在经 T6 人工时效热处理后，可具有高比强度特性，故被广泛地运用在航太及汽车结构材上然而金属结构组件表面状态是影响其耐疲劳及耐腐蚀特性之重要因素，因此若能藉由表面改质的方式改善其表面行为，则对提昇结构材料的使用寿命应有所贡献。在文献上对航太铝合金之表面改质方法，普遍以具有抗腐蚀特性的硬阳处理氧化膜为主，但因其表面镀层的变化，导致疲劳强度不增反减；另一种常被用于工业上对铝合金表面改质的方法是无电镀镍(Electrolessnickel, ENi)，因为其优异的耐磨耗、耐蚀性及可热处理之硬度变化，所以被广泛应用于化学容器及塑胶成型模具表面的披覆；电子工业也利用它的湿润性及电阻性质，改善在基板的焊接技术；或者可当作复合镀膜的中介层，更增加镀层用途的实用性
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