微电子元件制作简介-电路板检测显微镜
所属分类：新闻资讯 点击次数：11 发布日期：2026-04-20
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软性电子材料为一新兴电子材料，于软性电子材料上制作电子元件，预期将成为下一世代产业主流。液晶聚合物为一种软性材料，于釐米波频(30-300GHz)具有良好的电磁特性。随着无线通讯技术的发展，短、小、轻、薄的元件与模组成为下一世代通讯焦点。釐米波技术所使用的频率非常高(30GHz以上)，并提供了高数据的传输速率。液晶聚合物基板材料的机械、热、电与微波特性。接着，介绍关键性射频被动元件整合到液晶聚合物基板之设计，并利用电磁模拟软体辅助设计验证液晶聚合物基板上之射频元件，最后将介绍使用液晶聚合物基板之射频系统封装技术。 近年来，软性电子(Flexible Electronic)已成为科技界热门研究主题，国内外厂商及研究单位皆投入大量人力、资金从事相关性主题研究，甚至被视为继显示器与半导体产业后的下一波新兴产业技术。有别于一般传统电子元件将微电子元件制作于质硬、易碎的矽基板或玻璃基板上，软性电子将微电子主被动元件制作于质软且具可挠性之软性基板上，具有耐摔、耐衝击、重量轻及成本低廉等特性。由于软性电子元件产品设计自由度高，可以用来制造各种不同形状的电子产品，其应用层面包含个人安全、物流、购物或随身医疗等生活化电子产品，一般而言，软性电子所使用之软性基板称为软板，软板是由绝缘基材搭配铜导体利用黏着剂组成的基本结构单元，该绝缘基材为具有可挠性之高分子材料，如塑胶、液晶等。其制程可使用滚筒新制程(Roll-to-Roll)，可大量生产以降低成本。因此，可挠式显示器、太阳能电池或无线通讯系统等皆可整合于该基板之上。
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