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集成电路各层掩膜工艺断口截面分析显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：590 发布日期：2022-06-20
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集成电路各层掩膜工艺断口截面分析显微镜 阵列设计技术 通用性和半通用性的集成电路需要有非常快的设计周转时间，因而产生了门阵列和晶体管阵列设计的思想。门阵列和晶体管阵列的特征是使圆片通过所有各层掩膜工艺，直至金属互连层。晶体管阵是由互联晶体管组成的一些基本门。将这些门相互连接起来就完成了整个电路。而在门阵列中，作为构筑方块的门已经形成了，要做的工作仅是简单地把这些门连接起来。 阵列设计技术有两个基本步骤。步i是对所需电路进行逻辑模拟，第二步，用互联作图设备或自动作图系统来完成电路的分配和布局工作。 过去，门阵列和晶体管阵列设计技术损失了大量的硅面积。但现在已经开发了具有更有效更复杂算法的软件，可以大大减小这个损失。目前的CAD系统已包含有产生高密度阵列婚软件。阵列设计方法确实提供了快速周转时间，但由于形成阵列需要一些基本的布局工作，所以仍旧要牺牲一些电潞面积。这种方法所需的人工干涉应保持在更低限度，主要是用于纠正还没有很好联结的少部分电路。 硅器件编泽程序 基本思想就是从设计开始到结束，都对集成电路的宏观功能和微观功能进行自动定义。如果这可以做封，设计所需时间就会大大缩短，由硅器件编译程序设计的电路具有很高的质量。 与那种需要详细解释细节的低级语言相比较，硅器件编译程序相当于、抽象的计算机语言。
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