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铸铁陶瓷的加工研磨截面分析金相显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：173 发布日期：2022-06-20
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铸铁陶瓷的加工研磨截面分析金相显微镜 陶瓷的加工研磨 烧结后的陶瓷毛坯，表面不甚平整，尺寸也不一定符合要求，为此，应研磨加工满足要求。尺寸不合，会造成器件性能劣化，如片子上下两平面不平行，将造成电场分布不均，厚度不均，会在机械抗压试验中，提早碎裂。研磨料如混入个别粗砂粒，会造成试样表面划痕，使表层缺陷(微裂纹)延伸进入体内，引起耐电压下降。某PTC工厂曾因细磨料误装入原来装粗砂的袋中，使少量粗砂混入，导致成批产品耐电压不合格而报废；某压电打火元件厂，也曾发生类似事故。 平面研磨一般使用马达带动铸铁磨盘，水平安放，转速一般小于500 r／min，细磨转速为300～350 r／rain。研磨的同时，不断送下磨砂浆料，如采用填有磨料的磨盘，则用水流即可。粗磨时磨料粒度为120 150舯或150--180μm，磨去的层厚为0．2 mm。精磨用粒度为20--40扯m的磨料，磨去层厚约0．1mm。最后用14～20／μm 的磨料，磨去0．05 mm。
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