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用模板印制和丝网印制-焊锡沉积印制电路板
所属分类：显微镜百科 点击次数：570 发布日期：2022-06-20
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用模板印制和丝网印制-焊锡沉积印制电路板 焊锡膏的处理 焊锡膏随着温度、湿度和光照而老化和变化，当进行焊锡膏处理时焊锡膏提供商建议应当采取下列预防措施： 1)将焊锡膏存储在干净、阴凉、干燥且黑暗的地方。 2)在使用冷藏的焊锡膏之前，应先将其在室温下放置24h以避免水汽的凝结。 3)不要将旧的焊锡膏与新的焊锡膏混合使用，因为助焊剂和稀释剂的挥发速度不同。 4)在使用焊锡膏进行模板印制和丝网印制之前，应将焊锡膏搅拌30s以上。 5)涂敷时只能使用干净的且不发生化学作用的工具。(例如由不锈钢、聚四氟乙烯和聚乙烯制成的工具)。 6)只能在模板或丝网上涂敷适量的焊锡膏。 焊锡膏的模板印制 采用模板印制和丝网印制，都可以仅用一个操作步骤就将所有的焊锡沉积在印制电路板上，当刮刀在模板或丝网上刮过以后，焊锡膏被挤进模板或丝网上的开VI中，这部分焊锡膏就和电路板相接触。模板或丝网的开口与所有的焊垫图形的位置的对齐非常重要，因此，对于每一个电路，必须制造相应的模板或丝网。焊锡膏印制中最重要的几个参数是速度的均匀性、刮刀的速度、压力、刮刀的角度、刮刀的架空高度以及与电路板分离的速度。
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