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在电路板组装过程中包括一系列的机械
所属分类：显微镜百科 点击次数：106 发布日期：2022-06-20
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在电路板组装过程中包括一系列的机械 混合技术组合 在混合组装板中，有以下几种情况。 1)单面板：混合元器件位于板子的同一面。 2)双面板：引脚元器件位于一面，SMD位于另一面。 3)双面混装板：混合元器件位于一面，SMD位于另一面。 根据这些类型，就可以相应的进行组装了。 正面含有引脚元器件，背面含有SMD的混合装配单面板，其装配流程图如 两面都有SMD，引脚元器件位于一面a)带有混合元器件的单面板b)装有引脚元器件 件的单面板的过程步骤的双面板c)一面安装混和元器件，另一面为SMD双面SMD加上单面引脚元器件的电路板组装程序包括以下两个步骤：1)电路板正面进行焊锡膏的丝网印制，陬司插入引脚元器件。 2)对电路板的另一面使用粘结剂，放置SMD，待粘结剂固化后再次将电路板翻面，进行助焊剂涂敷和波峰焊接，其流程如图13-23所示。 在电路板组装过程中包括一系列的机械(焊锡的模板印制以及SMD的放置)和冶金(焊锡熔化)方面的操作。对于元器件来讲可能会发生排列不整齐以及工艺完成时元器件缺失，因此，某些形式的自动检测系统对于提高质量和产量是非常重要的。 经常使用两类系统来进行元器件放置的自动检测： 1)基于照相机的系统；
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