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微电子技术微机械焊接辅助立体工业显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：136 发布日期：2022-06-20
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微电子技术微机械焊接辅助立体工业显微镜 微机械若进一步开发，必然需要复杂的微传感器，这样它们才能测定空间的位置与方向以及相对于其他物体的临近程度。这些微机械还应具有与遥控操作人员的通信能力，因此需要一种无线通信链接装置(特别是要求它们进入人体内部时)。无线通信在某些声学微传感器中已经做到了。件发展相关联的一个主要问题是进一步解决合适的小型化电源。微机械在空间运动需要较大的能量。如果需要做一些有用之事，如除掉动脉中的血块，则需要更大的能量。因此，未来的MEMS器件可能最终受限于通信链接装置和它的“电池包”尺寸! 通向实用微机械的路途看来漫长而艰难，但朝向微传感器和MEMS器件的最初几步已经迈出， IC制作技术的稳步进展一直是微电子技术革命的基础。本章的主要目的是向读者介绍基本专业术语并概述加工硅片所需的各个加工步骤。因此，本章首先介绍一些特殊材料，这些材料可以叫做屯子材料。这些材料一般用于普通的IC工艺，某些可用作微电子机械系统(MEMS)材料(参阅下一章)。电子材料并非只具有一般物理和化学特性的材料：例如，电子材料的电特性范围可从近于理想的绝缘体到良导体，其化学组分可从简单材料中的一种原子到化合物电子材料中的数种原子。因此，电子材料这一术语没有物理和化学意义；它只是指IC制作工艺中使用的材料。 电子材料及其沉积 在Ic制作中使用不同种类的体材料和薄膜材料。体材料主要是半导体材料。Ic制作工艺中使用的最重要的半导体材料是硅和砷化镓。Ic制作工艺中使用四类重要的薄膜材料(或同类材料)： (1)热氧化硅； (2)介质层； (3)多晶硅； (4)金属薄膜(主要是铝)。 介质层包括沉积的二氧化硅(有时称为氧化物)和氮化硅。这些介质层材料用于导电层之间的绝缘，扩散和离子注入保护层，以及保护器件免受杂质、潮湿侵害和划伤的钝化。多晶硅在金属氧化物半导体(MOS)器件中用作栅电极，也用于多层金属化的导电材料和浅结器件的接点材料。
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