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集成电路制造工艺精细零焊接分析显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：148 发布日期：2022-06-20
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集成电路制造工艺精细零焊接分析显微镜使用先进工艺进行制造并设计运行在高频下的集成电路会遭受因工艺偏差和缺陷引起的微小的新增延迟。这些延迟被称为小延迟缺陷(sDD)，它们会影响电路在其额定速度下的正确运作。最近的一些研究表明，基于过渡延迟故障(TDF)模型的传统测试不能有效地筛选此类缺陷。针对关键的应用为了获得非常高的产品质量并推向零的百万缺陷部件数，需要加速对SDD测试领域的研究。 大多数SDD测试的方法明显分为两类。类方法基于增强型自动测试向量生成(ATPG)技术来体现电路时序信息并针对过渡故障生成测试”越00 7。，这些方法也被称为时序敏感ATPG。传统的过渡故障,能够锁定大延迟缺陷，因为这里假设延迟缺陷是足够的大而能够被检测到，它无关于测试路径的传播延迟(故障激励和观测路径的总和)，因此这些测试的生成不需要考虑电路延迟。但是当考虑SDD时，只有那些大于过渡延迟路径的余量的延迟缺陷才能够被检测到。因此，时序敏感AT—PG技术生成沿着更长的测试路径的过渡故障模式来使测试余量最小，并藉此尝试改进SDD的覆盖率。时序敏感ATPG的缺点之一就是它会产生很大数量的测试模式。
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