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微钻磨损-印刷电路板分析图像显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：202 发布日期：2022-06-20
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微钻磨损-印刷电路板分析图像显微镜 微钻磨损随钻孔数的增大而增大，轴向钻削力和钻削温度随着钻孔数的增大而增大，因此微钻磨损会造成轴向钻削力和钻削温度的增大。而磨钝的刀其对铜箔不仅仅是切削，更多的是对其进行挤压，铜箔热力藕合作用下更容易被挤压向上下两边延展。 钉头厚度随着进给速度的增大而减小，当进给速度很小时，切屑理论厚度很小，微钻要完成相同直径的孔需要更多的时间，微钻与印刷电路板之间的摩擦时间增多，这将大大增加切削刃上的摩擦热能，铜箔因摩擦热而软化，因此更容易被微钻挤压到上下两边， 转速对钉头的影响不大，钉头厚度随着转速的增大略有下降。这是因为由增大转速能够降低轴向钻削力和钻削温度。
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