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制造微电子IC产品的模型生产-光刻检测便携显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：572 发布日期：2022-06-20
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制造微电子IC产品的模型生产-光刻检测便携显微镜 普通的光刻方法之一被用来在硅或者是其他的底层上压一层薄膜宋制造模板。当模板的表面被蚀刻并且使硅烷化之后，液体PDMS前体就会覆盖模型并且通过连接通道聚合。然后，将人造橡胶从模板上剥掉，并且放在底层上处理。带有不同液体和悬浮液的PDMS压印的湿润过程在压印之前就完成了。总的来说，模型的深度大约在0．2到20um之间，更大值由PDMS结构的可靠性所限制。接触区域的宽度和面积在0．5到200gm之间，间隔是由被压印底层的膨胀和接触之间的区域趋势所决定的。如果PDMS压印附着于圆筒，软光刻就可以用于翻滚方式。 用于制造微电子IC产品的模型生产和转换包括一些有限的材料和相关的处理。用于芯片的材料数量现在只有10个。铜连接、用于门隔离的高电解质材料(k)和用于隔离内部连接线的低电解质材料都是新近加到IC材料列表中的。在芯片生产时这些材料的处理步骤也需要10种之多。
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