显微镜百科
硅胶在高亮度LED(HBLED)封装中具有广泛应用
所属分类：显微镜百科 点击次数：207 发布日期：2022-06-20
网站网友点击量更高的文献目录排行榜：
点此链接
0
硅胶在高亮度LED(HBLED)封装中具有广泛应用 硅胶在高亮度LED(HBLED)封装中具有广泛应用，由于硅胶的热稳定性，低弹性模量，低收缩性，低吸湿性，高透光性及折射率可变，使其与其他材料相比具有很多优势。 硅胶在紫外．可见光波长范围内对光线具有高透明性，对光的吸收损耗最小可以为零，从而使LED芯片发出的光能通过硅胶材料高效透过。同样，硅胶材料还可以获得范围更广的固化模量，其硬度变化可从软凝胶到较硬的软质弹性体，甚至硬度更高的树脂材料。固化模量值由两个因素决定——交联点密度与聚合物中枝状硅胶的线性度。当采用柔软的凝胶和软质弹性体来塑封芯片时，具有降低应力的特性，从而减轻器件所承受的内部和外部应力。良好塑封的一个关键特征就是粘接性，对于LED封装用的不同基板和器件，硅胶都表现出良好的粘接性。 硅胶材料的另一个关键特性是它具有独特的固化化学性能。市场上用于LED的硅胶是一种热固性材料，固化时伴随加热过程。该系统具有很多优势，首先其产品形态既可为单成分，也可为双成分，并能在加热时加速固化，固化收缩率低，并且无固化副产品。
关注页面底部公众号，开通以下权限：
一、获得问题咨询权限。
二、获得工程师维修技术指导。
三、获得软件工程师在线指导
toupview,imageview,OLD-SG等软件技术支持。
四、请使用微信扫描首页底部官方账号！
相关新闻
- 金相显微镜的结构、原理及应用 [2023-07-07]
- 金相显微镜如何观察金相组织 [2023-07-07]
- 金相显微镜的基本原理与应用 [2023-07-07]
- 金相显微镜会遇到的哪些误区 [2023-07-07]
- 金相显微镜厂家：金相试样的平整与磨光 [2022-07-30]
- 仪器创新对我国的发展有着重要的意义 [2022-07-30]
