显微镜百科
印制电路板(PCB)制造产业金属焊点分析显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：205 发布日期：2022-06-20
网站网友点击量更高的文献目录排行榜：
点此链接
0
印制电路板(PCB)制造产业金属焊点分析显微镜封装的重要桥梁作用 从表面上看，也许封装只不过是一个黑色小塑料盒，一片灰色石头板，或是一个用来盛装芯片的明亮金属容器，但实际上，如果认真细致地分析那些需要在极端而易变的条件下完成的重要任务时，就会发现封装的确是一个十分复杂的精密系统。封装技术将继续在截然不同的半导 体与印制电路板(PCB)制造产业之间担负起重要的桥梁作用。但是随着芯片与PCB之间的分歧不断扩大，封装设计人员的任务也会越来越艰巨。有些封装的作用是极其重要的，有一些是有益的，还有一些是也许从没有过先例的专用产品。对封装的基本要求包括在微小的半导体芯片和较大的PCB之间提供电气互连系统。信号通路对于像倒装芯片(FC)一类的应用具有极其重要的作用，当然在其他应用场合情形各异。封装是一种物理级的转换器，它可以使那些极其微小的芯片的性质与各种基板组装的焊点布局相容。环境保护几乎总是需要考虑的一项基本要求，但这种要求也是因产品而异的，如对于高度钝化和结实的芯片而言，需要提供的保护会少一些，而针对那些几乎对周围环境中的任何事物都会敏感的MEMS、MOEMS以及光电子器件(0E)则需要提供特别的保护。芯片上的金属焊点通常是不可软钎焊的，而PCB一般都采用软钎焊点互连的方式，封装的另一个作用就是在这两者之间提供适当的兼容手段。其实只要能实现无铅焊料组装就是很了不起的成就了，而无铅焊料组装的工艺温度目前已提高了40℃或更高。封装的抗机械冲击及其与PCB之间的连接通常是手机一类的便携式产品的一项较新的重要要求。封装的外壳还必须是可拆装的，更好还能进行返修。在其长期的使用过程中，制作好的组装必须能够 电子封装的特性 MEMS／MOEMS封装技术——概念、设计、材料及工艺频繁地承受温度和湿度的极度变化，要达到这一目标并不是一件轻而易举的事情。对封装的其他要求还包括它的易测试、标准化、易自动装卸、小型化、性能改进能力以及热管理能力等。但是对于MEMS器件来说还要增加更多必需的要求，其中有一些将会引发矛盾。
关注页面底部公众号，开通以下权限：
一、获得问题咨询权限。
二、获得工程师维修技术指导。
三、获得软件工程师在线指导
toupview,imageview,OLD-SG等软件技术支持。
四、请使用微信扫描首页底部官方账号！
相关新闻
- 金相显微镜的结构、原理及应用 [2023-07-07]
- 金相显微镜如何观察金相组织 [2023-07-07]
- 金相显微镜的基本原理与应用 [2023-07-07]
- 金相显微镜会遇到的哪些误区 [2023-07-07]
- 金相显微镜厂家：金相试样的平整与磨光 [2022-07-30]
- 仪器创新对我国的发展有着重要的意义 [2022-07-30]
