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常用的粘胶是聚合物介电材料-粘胶键合的集成技术
所属分类：显微镜百科 点击次数：117 发布日期：2022-06-20
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常用的粘胶是聚合物介电材料-粘胶键合的集成技术 基于粘胶键合的集成技术 该类技术采用粘胶键合IC堆栈层。最常用的粘胶是聚合物介电材料，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)和苯并环丁烯(Benzocyclobutene，BCB)。液体聚合物溶解在溶剂中并旋涂在一块或两块待键合片表面。聚合物涂覆完成后，圆片对准并键合，接着键合片中的聚合物在250℃(对BCB)或300—400℃(对PI)的氮气中固化。由于涂覆粘胶可以降低表面的微观不平整度，并且粘胶键合并不像直接氧化物键合和铜一铜键合那样需要超光滑的表面。如果键合工艺完成不好，粘胶键合就会产生内部气孔，气孔来源于内部的污染物、脱气剂和空气。因此圆片的表面清洗和干燥必须十分小心，采用粘胶促进剂、预固化聚合物去除脱气
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