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钻孔分析用的深度断面轮廓测量工具显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：118 发布日期：2022-06-20
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钻孔分析用的深度断面轮廓测量工具显微镜 离子刻蚀已用在多种分析技术中，包括供钻孔分析用的深度断面轮廓、生产透射型电子显微镜用的薄膜样品以及作为制造半导体芯片的生产工具.这些技术用于刻蚀金相样品只是最近的事。 离子刻蚀涉及将抛光样品放入真空室内。特定气体的离子被加速到高能态，并使之碰摊样品表面。碰撞时，电离的气体将从样品中“拖出”表面原子。随后，由样品中的不同结构的材料勒离速率的差异产生反差.材料剥离速率取决于电离的气体类型、被刻蚀的材料和发生碰撞的角度 划线折断法是一种不需要灌封、研磨或抛光的快速而简便的获取截面的步骤。整个方法包括用金刚石尖头工具在圆片表面上划线，然后施加足以使硅沿划线折断的向下力。这种方法不是最精密的、但毫不费力便能给出适当的结果玻璃胶工艺 在去除表面玻璃钝化之后，当需要对集成电路或晶体管上的金属化结构进行横向截断或若器件金属上方没有玻璃钝化层时，应用旋涂玻璃胶对金相学工作者将大有帮助。如果玻璃没有表面层，铝或金属化便容易弄脏、增加原有金属的厚度并到处形成微裂缝。以下步骤利用市售玻璃胶(SDG)和标准金相轮
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