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焊缝显微硬度测量用金相显微镜-含碳量测量
所属分类：显微镜百科 点击次数：119 发布日期：2022-06-20
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焊缝显微硬度测量用金相显微镜-含碳量测量 焊缝的微观组织影响焊缝的性能，焊缝性能的一个重要衡量指标是其显微硬度。显微硬度越大，焊接锯片的耐磨性越高;显微硬度分布的均匀性也对锯片的耐磨性有影响。显微硬度通常采用金刚石棱锥压头在一定时间内加载一重量来测定。一般焊缝区的硬度略高于基体材料，这是由于在快速凝固条件下焊缝区组织细化的结果;刀头的过渡层硬度比基体低，是由于刀头是粉末冶金材料，内含有大量孔隙，致密性差的缘故。为焊缝显微硬度分布图，除热影响区(HAZ)外，所有部位的硬度相近。在热影响处其正面的硬度低于其它部位，这是由于在反面进行激光焊接时引起局部回火而致。每个部位的平均硬度是:刀头处约为200 HV，基体为400 HV左右，这表明其组织为回火马氏体。热影响区为650HV，这表明其组织为板条状马氏体，焊接金属处有两种硬度值，即500 H V和200 H V。由这些结果可以判定，500 HV代表孪晶片状马氏体，200HV代表奥氏体。通常孪晶片状马氏体的硬度要比板条状马氏体高，但在本研究中不是如此。其原因在于每一部位含碳量不同所致。由于热影响区发生转变，使其含碳量和基体的含碳量相同，焊接金属发生转变，使其为基体和刀头的混合含碳量，因此焊接金属的含碳量比热影响区的含碳量低。这就是为何在在研究工作中孪晶片状马氏体的显微硬度低于板条状马氏体的原因
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